打线,也称为引线键合或wire bonding,是一种电子内互联技术,通过热、压力、超声等能量将金属线与焊盘连接起来,实现原子量级上的键合。打线技术可以分为热压键合、超声键合和热超声键合三种,使用的材料包括金丝、铝丝和铜丝。这种技术在电子封装中非常重要,用于将芯片内部电路与封装管脚连接,并通过金线进